精密出膠量控制適用在芯片封裝中

　　用戶自行定制的非標(biāo)自動點膠機支持多種路徑的涂覆灌封工作，能夠適用在多種類型的芯片封裝制造中，應(yīng)用在各種不規(guī)則路徑的涂覆或細(xì)縫的填充中效果好，采用出膠量控制系統(tǒng)方便操作人員根據(jù)點膠實際情況進行精確出膠控制，并且精密點膠閥控制使其適用范圍得到進一步拓展，還能適用于多種電子器件灌封環(huán)節(jié)，支持多種編程程序進行自動點膠的路徑編程，可連接點膠控制器進行出膠量與各項參數(shù)進行調(diào)整，非標(biāo)自動點膠機操作簡單功能強大，根據(jù)實際工作需求還能實現(xiàn)單人單機或單人多機的模式進行芯片封裝生產(chǎn)。
　　精密點膠閥的作用是為了能精準(zhǔn)控制出膠量和出膠效果，使出膠效果更符合于用戶需求的封裝灌封質(zhì)量，與出膠量控制系統(tǒng)共同使用穩(wěn)定性和一致性更好，陽極化不銹鋼材質(zhì)制成有著良好的防腐蝕侵蝕效果，使其能夠投入多行業(yè)適用多種膠水精準(zhǔn)控制，非標(biāo)自動點膠機配置精密點膠閥應(yīng)用于芯片封裝以及電子器件灌封作用更加突出明顯。

　　選擇非標(biāo)自動點膠機對芯片封裝效果好

　　芯片封裝點膠以及電子器件灌封等環(huán)節(jié)選擇使用非標(biāo)自動點膠機有著更好的使用效果，目前市場的芯片生產(chǎn)需求量較高，除了要滿足芯片封裝需求量外還要滿足芯片封裝的高精度控制填充，避免影響價值和質(zhì)量，選擇非標(biāo)自動點膠機能準(zhǔn)確無誤地對芯片進行自動封裝，使芯片生產(chǎn)效率得到相應(yīng)提升，智能自動化的出膠量控制系統(tǒng)以及操作模式勢必加強點膠質(zhì)量和效率，并且精密點膠閥控制幫助用戶減少芯片封裝的不良品率。