在智能噴膠未實(shí)現(xiàn)之前大多數(shù)
整流橋堆封裝都以人工點(diǎn)膠的方式為主，隨著自動(dòng)化點(diǎn)膠設(shè)備的不斷誕生，點(diǎn)膠逐漸被
視覺(jué)噴射式點(diǎn)膠機(jī)為主的自動(dòng)化噴膠技術(shù)設(shè)備逐漸取代，人工點(diǎn)膠具有效率低質(zhì)量差等問(wèn)題，并且不利于電子整流橋堆封裝以及材料的耗損巨大，同樣對(duì)芯片點(diǎn)膠存在影響，還要非常注重芯片點(diǎn)膠注意事項(xiàng)以及問(wèn)題，應(yīng)用噴膠技術(shù)可用于完成電子芯片封裝以及保護(hù)膜涂膠等精度要求較高的環(huán)節(jié)，最重要的是噴膠技術(shù)對(duì)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化大規(guī)模生產(chǎn)的效率更高更穩(wěn)定，所以噴膠技術(shù)在保護(hù)膜涂膠或填充芯片空隙的應(yīng)用程度更高。
什么是整流橋堆？
說(shuō)起整流橋堆相信許多人對(duì)這個(gè)行業(yè)都不是很了解，它主要是把整流管封在一個(gè)殼內(nèi)。通常都分為全橋和半橋；全橋是把鏈接好的橋式整流電路的四個(gè)二極管封在一起;半橋是將四個(gè)二極管橋式整流的一半封在一起，用兩個(gè)半橋可組成一個(gè)橋式整流電路，一個(gè)半橋也可以組成變壓器帶中心抽頭的全波整流電路，選擇整流橋堆要考慮整流電路和工作電壓是否符合，并且對(duì)整流橋堆封裝的過(guò)程中要保證穩(wěn)定精確的噴膠量使其存在應(yīng)用價(jià)值，同樣這也是對(duì)電子
芯片點(diǎn)膠注意的地方。
為什么選擇視覺(jué)噴射式點(diǎn)膠機(jī)？
而視覺(jué)
噴射式點(diǎn)膠機(jī)的出現(xiàn)能夠完整精確地控制膠量均勻?qū)φ鳂蚨逊庋b，全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)具有點(diǎn)膠效率快、點(diǎn)膠質(zhì)量高、對(duì)膠水能長(zhǎng)時(shí)間精密控制，對(duì)原材料的利用率更高且消耗程度降致最低，由于設(shè)備本身精密設(shè)計(jì)制造，能夠防止噴膠量溢出而影響整流橋堆封裝的要求，并且還能適用于多種精度要求較高的
保護(hù)膜涂膠以及填充芯片空隙等工作，當(dāng)然注意芯片點(diǎn)膠注意問(wèn)題同樣對(duì)于填充芯片空隙質(zhì)量提升效果。
隨著近年來(lái)整流橋行業(yè)的快速發(fā)展，行業(yè)的發(fā)展所帶來(lái)的是市場(chǎng)銷量的快速提升，并且隨之而來(lái)也還有著更加激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力，面對(duì)著如此巨大的競(jìng)爭(zhēng)壓力有些整流橋生產(chǎn)廠家選擇使用視覺(jué)噴射式點(diǎn)膠機(jī)來(lái)提升
整流橋堆封裝的整體效率和質(zhì)量以面對(duì)日趨激烈的市場(chǎng)，同樣的
填充芯片空隙以及保護(hù)膜涂膠同樣可以選擇視覺(jué)噴射式點(diǎn)膠機(jī)完成。
