流體點(diǎn)膠技術(shù)是一種以可控方式精確分配膠水的過程,為了實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確穩(wěn)定的微電子點(diǎn)膠封裝效果,在封裝中的貼片、晶圓標(biāo)記和底部填充等重要工藝需要流體點(diǎn)膠技術(shù)的支持,為了滿足微電子生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展需求,提高生產(chǎn)效率和配藥質(zhì)量,需要從技術(shù)方面進(jìn)行考慮運(yùn)用。
用于微電子點(diǎn)膠測試的點(diǎn)膠閥數(shù)據(jù)介紹
(1)高速噴涂量,最小直徑0.4毫米,最小線徑0.5毫米,穩(wěn)定性高;
(2)噴涂熱熔膠的自帶加熱裝置:最小直徑0.25毫米,最小線徑0.3毫米,無掛嘴且無飛濺。
(3)高精度控制系統(tǒng)的最小劑量為2nL,最大頻率為280赫茲,最大粘度為100,000 Mpas。
噴射點(diǎn)膠技術(shù)是微電子點(diǎn)膠的核心技術(shù),傳統(tǒng)的點(diǎn)膠閥和普通點(diǎn)膠閥難以實(shí)現(xiàn)精密而精確的填充。對于滿足微電子封裝和底部填充要求小直徑膠點(diǎn)和焊膏點(diǎn),高速注射閥可以完美實(shí)現(xiàn)所需的工藝