底部填充工藝是將膠水施加到倒裝芯片的邊緣，通過“毛細(xì)管效應(yīng)”，把膠水滴到元件的相對(duì)側(cè)。填充底部，然后膠水在加熱下固化。

　　點(diǎn)膠機(jī)底部點(diǎn)膠過程要求是什么？

　　首先加熱膠紅膠水以保持膠水的溫度，因此我們的分配器設(shè)備必須具有熱管理功能。
　 　其次，底部填充過程需要加熱，這可以加快膠水的膠水流速，為正常固化提供有利保證。 　　第三，底部填充過程對(duì)點(diǎn)膠精度有很高的要求，特別是當(dāng)RF屏蔽蓋組裝到位時(shí)，必須通過上表面進(jìn)行視覺點(diǎn)膠機(jī)操作才能夠達(dá)到的一個(gè)要求，。
 　　總之，以上是底部填充工藝對(duì)分配器的性能要求。我們必須特別注意分配底部填充工藝的過程。